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从长远视角审视，ASML首席技术官Marco Pieters此前公开表示，封装环节的设备创新将成为半导体产业新的增长极，特别是混合键合技术能实现芯片间更密集的互连，这对设备精度提出极高要求。若混合键合设备研发成功，将与ASML现有产品线形成协同效应，使其覆盖从晶圆制造到封装测试的全产业链设备供应能力。
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