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三星的先进封装技术主要分为两大类：属于2.5D封装的I-Cube和属于3DIC 的X-Cube。与此同时，三星电子的先进封装（AVP）部门也正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。 该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。 三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。 三星还将在3.3D封装引进“面板级封装 (PLP)”技术。
除此之外，业内人士还指出，本作发布后获得业界广泛好评。据 Metacritic 汇总，PC 版评分为 89 分，PS4/PS5 版为 88 分，Xbox Series X 版为 89 分。IGN 给出 9 分，称其「创意奇佳」，并将其玩法密度与宫本茂出品的游戏相提并论。。关于这个话题，whatsapp提供了深入分析
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